什么是樹(shù)脂塞孔？制作流程是什么？

  在近幾年來(lái)，樹(shù)脂塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)中非常流行，應(yīng)用也十分廣泛，特別是一些層數(shù)高、板子厚的產(chǎn)品對(duì)樹(shù)脂塞孔的使用率更高。不過(guò)，對(duì)于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小編就為大家來(lái)詳細(xì)說(shuō)一說(shuō)，看看什么是樹(shù)脂塞孔？好處是什么？

  什么是樹(shù)脂塞孔？

  隨著電子芯片結(jié)構(gòu)、安排方式的不斷變化改革，電路板模塊也隨之發(fā)生很大的變化。而隨著模塊的改變，電子芯片中出現(xiàn)的綠油塞孔問(wèn)題深深困擾著眾多smt加工廠家，而為了解決這一問(wèn)題，很多廠家都付出了研究心血，直到20世紀(jì)90年代之時(shí)，日本一家公司發(fā)明了樹(shù)脂，可以將這種孔堵上，然后在其表面鍍銅，這樣就能解決因?yàn)榫G油塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)吹氣問(wèn)題了。

  不過(guò)，當(dāng)時(shí)的技術(shù)推廣并不像現(xiàn)在那么迅速，因而直到最近幾年，國(guó)內(nèi)才開(kāi)始使用樹(shù)脂塞孔的方式來(lái)進(jìn)行操作。

  樹(shù)脂塞孔的制作流程是什么？

  不同的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品其制作流程是不同的，比如POFV類(lèi)型的產(chǎn)品，其流程是開(kāi)料鉆孔-電鍍-塞孔-烘烤-研磨-電鍍-外層線路-防焊-表面處理-成型出貨等；而內(nèi)層樹(shù)脂塞孔類(lèi)產(chǎn)品的制作分為研磨和不研磨兩種。這兩者的流程基本差不多，但在細(xì)節(jié)方面會(huì)有一些不同。

在樹(shù)脂塞孔流程中有一些特別的地方，比如鉆通孔和沉銅板電，一般都認(rèn)為是POFV產(chǎn)品，但如果是內(nèi)層圖形就是HDI樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品，且不同種類(lèi)的產(chǎn)品流程有非常嚴(yán)格的界定標(biāo)準(zhǔn)，不能走錯(cuò)，否則極容易出現(xiàn)問(wèn)題。

  在樹(shù)脂塞孔流程改進(jìn)方面，為了降低內(nèi)層HDI塞孔產(chǎn)品的報(bào)廢率，設(shè)計(jì)師會(huì)采用線路之后再塞孔的模式，即先完成內(nèi)層線路制作，再進(jìn)行塞孔，然后固化，這樣不僅效率高，且產(chǎn)品性能更好一些。而最開(kāi)始用到內(nèi)層HDI塞孔，用的是UV預(yù)固和熱固型油墨，這種的性能低，效率也不高，成本也比樹(shù)脂塞孔高很多。

  總的來(lái)說(shuō)，良好的樹(shù)脂塞孔工藝必須要由專(zhuān)業(yè)廠家來(lái)操作，只有確保樹(shù)脂塞孔沒(méi)有問(wèn)題，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如果樹(shù)脂塞孔沒(méi)有做好，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡的話，必然會(huì)導(dǎo)致電路板吸收太多的潮濕水汽，繼而導(dǎo)致其過(guò)錫爐的時(shí)候因?yàn)樗诌^(guò)多而爆板。同時(shí)，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡還容易導(dǎo)致將樹(shù)脂被氣孔擠出，出現(xiàn)一邊突出一邊凹陷的情況，這樣就會(huì)形成不良品，影響產(chǎn)品的合格率。

  總的來(lái)說(shuō)，采用樹(shù)脂塞孔來(lái)進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)是非常實(shí)用的，它不僅能避免漏錫，提高產(chǎn)品性能，同時(shí)還能提高生產(chǎn)效率，為企業(yè)帶來(lái)更多的回報(bào)。