pcb設(shè)計(jì)時(shí)有哪些錯(cuò)誤要及時(shí)糾正

　　線路板想要被使用起來是有一個(gè)前提條件，而這個(gè)前提條件就是pcb設(shè)計(jì)的是否合理性，必須要十分地清楚pcb設(shè)計(jì)時(shí)的相關(guān)注意事項(xiàng)，同樣還要規(guī)避掉一系列的錯(cuò)誤才可以。那么，pcb設(shè)計(jì)時(shí)有哪些錯(cuò)誤要及時(shí)糾正呢？只有讓自己做到一清二楚，那么才會讓我們后續(xù)工作進(jìn)行的更加順利。

　　東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的技術(shù)人員指出來，pcb設(shè)計(jì)時(shí)一定要注意好以下幾個(gè)環(huán)節(jié)要素：

　　第一點(diǎn)：定義好加工層次。在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)TOP層時(shí)，要對正反有個(gè)明確的定義，要清楚倘若定義不明確時(shí)，那么印制出來的板往元器件不好焊接。

　　第二點(diǎn)：大面積銅箔距外框距離太近。大面積銅箔距外框應(yīng)至少在0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及因此引起阻焊劑脫落問題。

　　第三點(diǎn)：利用填充塊畫焊盤。用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但不利于加工，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

　　第四點(diǎn)：電地層又是花焊盤又是連線。因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

　　第五點(diǎn)：字符亂放。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

　　第六點(diǎn)：pcb設(shè)計(jì)表面貼裝器件焊盤太短。這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯(cuò)不開位。

　　第七點(diǎn)：單面焊盤孔徑設(shè)置。單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

　　第八點(diǎn)：焊盤重疊。在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢。

　　第九點(diǎn)：設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充。產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

　　第十點(diǎn)：濫用圖層。在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路，使造成誤解。違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和清晰。

　　綜上十點(diǎn)所述，相信大家清楚地知道在pcb設(shè)計(jì)過程中，需要合理地對尺寸、外形、光學(xué)定位符號、焊盤處理有效地處理，只有這樣才能夠發(fā)現(xiàn)問題并解決問題。