波峰焊時(shí)要注意哪些問題

　　我們迎著朝陽，朝氣勃勃，不斷的推陳出新。現(xiàn)如今，我們的生活與智能已經(jīng)有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)，而且這份關(guān)系幾乎是不容許改變的。這些智能化的產(chǎn)品當(dāng)中有著無法計(jì)數(shù)的小零件，而最重要的當(dāng)屬pcb線路板莫屬，小小的身板，但“肚量”挺大，能容下很多很多，而這當(dāng)中的工藝則離不開波峰焊。

　　同樣伴隨著各類元器件變得越來越小，而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，像波峰焊便是首推。

　　在波峰焊接階段，pcb必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰焊的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

　　介紹到這里，是不是有朋友會(huì)追問，波峰焊時(shí)，具體是怎么做到焊接的呢？東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司本著負(fù)責(zé)任的態(tài)度來同大家說明一下。波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚥ǚ鍋頊p少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

　　但是也有特殊的問題，如果使用一臺(tái)中型的機(jī)器，其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に嚒Ｓ脩羧匀豢梢栽诳諝猸h(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

　　在進(jìn)行波峰焊的過程中，每一個(gè)細(xì)節(jié)都要緊緊地抓好，避免出現(xiàn)焊料過多、焊料不夠、漏焊、空洞等問題，只有從這些細(xì)微處著手，才可以通過改善一些糟粕。對于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的工作者而言，往往可以在第一時(shí)間內(nèi)將這些存在的問題給看透，并處理，博遠(yuǎn)電子的工程師指出來，一旦在焊劑上出現(xiàn)了油污時(shí)，便需要采用溶劑來進(jìn)行清洗；并且一旦出現(xiàn)了吃錫時(shí)間不足或者錫溫不足時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)沾錫不良的情況，所以焊錫的溫度則需要把控好。

　　如果大家正在為找尋波峰焊而發(fā)愁時(shí)，不妨考慮一下博遠(yuǎn)電子。錫爐系統(tǒng)、運(yùn)輸系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)都是采用最先進(jìn)的，并且符合環(huán)保要求，從而達(dá)到細(xì)膩、高效、穩(wěn)定的效果等！

　　波峰焊時(shí)要注意哪些問題？上文中的內(nèi)容只是東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的一些粗略介紹，在日常波峰焊的途中還會(huì)有這樣或者那樣的問題，碰到問題不要害怕，只要合理采取些方法總是可以攻克難題。