淺談pcb電路板外層電路的蝕刻工藝

  在pcb抄板中，最典型的工藝就是“圖形電鍍法”，這種方法是先在板子外層位置留出銅箔部分，然后進(jìn)行預(yù)鍍鉛錫康蝕層，之后采用化學(xué)方法將其腐蝕掉，這種方法就被稱為是蝕刻，是pcb抄板時(shí)常用也是非常重要的一門工藝，那么，在進(jìn)行這門工藝操作之時(shí)需要注意兩點(diǎn)：

  一、因?yàn)椴捎眠@種工藝，pcb電路板上會(huì)出現(xiàn)兩層銅，在外層僅有的一層銅必須要蝕刻掉，其與將轉(zhuǎn)化成需要的電路。這樣做的特點(diǎn)是鍍銅層能存在于鉛錫抗蝕層下面，提高電路板抄板的質(zhì)量。另一種方法是在整個(gè)電路板上都鍍銅，僅有感光膜之外的部分地方是錫或者是鉛錫抗蝕層，這樣的工藝也被稱為是全板鍍銅工藝。

  與前者相比，后者的最大問題就是電路板的板面各處都需要進(jìn)行二次鍍銅，在蝕刻的時(shí)候還需要把這些銅都腐蝕掉，這樣就加大了工作人員的工作量，同時(shí)也降低生產(chǎn)效率。再加上當(dāng)導(dǎo)線線寬比較精細(xì)的時(shí)候，很容易出現(xiàn)問題，甚至因?yàn)閭?cè)腐蝕導(dǎo)致線條均勻性受到影響，所以，進(jìn)行這些操作的人員必須是經(jīng)驗(yàn)豐富的老員工，否則很容易出現(xiàn)失誤或者是操作不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不行的情況。

  二、在印制電路板外層電路的時(shí)候，還可以通過感光膜代替鍍層做抗蝕層，這種方法和內(nèi)層蝕刻工藝差不多，可以借鑒其工藝技術(shù)。當(dāng)前，我國(guó)pcb抄板廠家在抗蝕層的操作方面經(jīng)常運(yùn)用錫或者是鉛錫，通過這樣的技術(shù)使其不發(fā)聲任何化學(xué)反應(yīng)，繼而達(dá)到目的，因此這種方式在pcb抄板廠家也極為廠家。

  無論是圖形電鍍法還是其他方法，對(duì)于pcb抄板廠家而言，都是必須要掌握的技術(shù)，只有將這些技術(shù)都掌握透徹，才能在為客戶生產(chǎn)pcb時(shí)得心應(yīng)手。而要做到這一點(diǎn)，首先要保證廠家的實(shí)力。實(shí)際上，大部分pcb抄板廠家都能應(yīng)用該技術(shù)，但卻很難達(dá)到完美成熟程度。一方面，該技術(shù)對(duì)技術(shù)人員的要求較高，另一方面，很多pcb抄板廠家規(guī)模小、實(shí)力一般，沒有先進(jìn)設(shè)備和儀器，難以保證生產(chǎn)效果。

  從這一點(diǎn)可以得出結(jié)論，想要擁有好的pcb抄板，必須要找專業(yè)正規(guī)且實(shí)力強(qiáng)大的pcb抄板廠家。雖然這樣的pcb抄板廠家價(jià)格會(huì)貴一些，但其提供的產(chǎn)品服務(wù)性價(jià)比也是比較高的，為客戶帶來的回報(bào)反而要比投入更高一些。所以，在不影響正確運(yùn)營(yíng)的情況下，建議需求企業(yè)盡量選擇專業(yè)正規(guī)、廠家規(guī)模大、實(shí)力和研發(fā)能力強(qiáng)的pcb抄板廠家，這樣既無產(chǎn)品品質(zhì)憂慮，也無售后服務(wù)之憂。