PCB整機(jī)克隆是什么？都要經(jīng)過哪些步驟？

  克隆PCB板并不是簡單的提取文件，克隆一個(gè)板面，它包括對(duì)PCB文件的修改、對(duì)電子產(chǎn)品外形模具的提取和仿制，對(duì)電子產(chǎn)品元件的仿制，對(duì)加密芯片或者是單片機(jī)的解密等，只有經(jīng)過這些步驟才能完成PCB整機(jī)克隆，才能讓客戶擁有一個(gè)完整的電路板。而PCB整機(jī)克隆是當(dāng)前比較流行也非常受歡迎的一種技術(shù)，它的復(fù)制克隆需要經(jīng)過五步：

  第一步：做好拆元件的準(zhǔn)備工作

  拿到PCB板樣板之后，首先要觀察電路板上是否有位置比較高的元器件，如果有的話，要將其進(jìn)行處理，然后記錄位號(hào)，封裝，拍照等，確保自己在拆卸之前能夠有一個(gè)圖像保留下來。之后掃描圖像作為備份，并對(duì)每一步操作進(jìn)行詳細(xì)記錄，完成之后將其輸入電腦中存檔。

  第二步：制作BOM表格以及拆卸元器件

  用合適溫度的風(fēng)槍拆卸PCB板上的元件，記錄拆卸過程中的每一步，并且在拆卸之前同樣要進(jìn)行拍照，確保自己拆卸沒有問題。將所有的數(shù)據(jù)都記錄在準(zhǔn)備好的BOM表格當(dāng)中，并記錄上拆卸的數(shù)據(jù)。需要注意的是，有些元器件在高溫的作用下可能會(huì)發(fā)生變化，所有在降溫之后還要對(duì)齊進(jìn)行測試一下，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。

  第三步：抄板前的準(zhǔn)備

  通過助焊劑的幫助，將拆卸之后的元器件表面余錫清理掉，之后按照PCB的層數(shù)進(jìn)行調(diào)整，為確保錫融化，要將電烙鐵溫度提高一點(diǎn)，這樣就能將錫融化掉。但這種高溫很可能導(dǎo)致油墨被燙掉，所以，操作完之后要用水進(jìn)行清理并烘干。

  第四步：抄板

  按照頂層和底層分層的方式掃描表層圖像，將其轉(zhuǎn)換成可以識(shí)別的圖像，并按照?qǐng)D像進(jìn)行封裝。做好所有的元器件之后，調(diào)整字符、字體、字號(hào)大小以及位置等，確保與原板一樣。在此過程中，要參考之前拍好的照片，確保萬無一失。

  第五步：檢查

  做好PCB整機(jī)克隆之后，對(duì)其進(jìn)行檢查，確保沒有問題，才能打樣生產(chǎn)。如果有任何問題，都要進(jìn)行返工，直到?jīng)]有任何問題之后才能投入生產(chǎn)。另外，在有實(shí)物的基礎(chǔ)上，還要對(duì)阻抗進(jìn)行測試或者是將PCB進(jìn)行切片，用顯微鏡去觀察，分析介電常數(shù)，這樣才能保證沒有問題，確保其與原板保持一致。

  關(guān)于PCB整機(jī)克隆的講解，本文就分享這么多，如果你想要了解更多，歡迎來電咨詢。我們將竭誠為您服務(wù)，對(duì)您提出的任何問題都會(huì)以最專業(yè)最周全的服務(wù)和態(tài)度為客戶解答